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                        安世半導體擬投資30億擴建東莞封測廠,東莞集成電路產業再添重要拼圖

                        2022年10月25日 16:11   21世紀經濟報道 21財經APP   南方財經全媒體程浩

                        南方財經全媒體見習記者程浩 東莞報道 10月24日,聞泰科技孫公司安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目簽約儀式在東莞黃江鎮舉行。安世半導體將投資30億元擴大廠房規模,生產MOSFET、邏輯等多品類產品。該項目成功落地,將助力東莞半導體封測產業加快發展,助推東莞向華南地區高端封裝測試重要基地邁進。

                        根據此前發布的《東莞市發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2022-2025 年)規劃》,到2025年,東莞將建成華南地區第三代半導體材料及應用創新重要基地,東莞封裝測試業將發展成為華南地區高端封裝測試重要基地,東莞市集成電路產業營業收入超800億元,力爭達到1000億元,年均增速超過25%。

                        計劃投資30億元擴充產能

                        此次簽約的安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目,是繼光大半導體、天域半導體后東莞在半導體產業封測領域加碼的又一重大新興產業龍頭項目。

                        在簽約儀式現場,聞泰科技孫公司安世半導體(中國)有限公司與東莞市黃江鎮人民政府簽署了《安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目投資協議》,項目計劃總投資約30億元人民幣,從事產業內容包括但不限于分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs。

                        據了解,安世半導體是全球領先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業制造商,有60多年半導體研發和制造經驗,總部位于荷蘭奈梅亨,晶圓制造工廠在德國、英國,封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。其中,安世半導體東莞封測廠是全球規模最大的小信號組件工廠,年產量超過了500億顆,支持高功率和中等功率SMD封裝以及DFN封裝和其他晶圓級封裝產品。

                        在電動智能汽車快速發展的行業背景下,包括MOSFET、邏輯等安世半導體多品類產品持續呈現供不應求的局面,來自汽車領域的需求保持持續增長,安世半導體將進一步強化現有產品的產能拓展,同時積極拓展新產品。

                        項目實施投產后,將實現對現有半導體業務產能的有效補充,有利于提升半導體產品規模優勢,提高公司長期核心競爭力與持續盈利能力。

                        東莞封裝測試行業將迎高速發展期

                        作為全球知名的電子信息產品制造基地,東莞電子信息制造業產業鏈完善,擁有華為、OPPO、vivo等全球領先的智能手機龍頭企業,整體產業配套率達九成以上,對集成電路研發設計、中高端芯片等具有強大的市場基礎和巨大的應用需求。

                        近十年來,東莞集成電路產業進入快速發展期,全球前三的分立器件、邏輯器件和功率器件廠商安世半導體、全球封測領域前十的廠商聯合科技(UTAC)等集成電路龍頭企業在東莞進一步做大做強。

                        經過多年的培育,東莞已初步形成了以芯片設計、第三代半導體材料和封裝測試為核心,集成電路相關應用產業為支撐的產業鏈。數據顯示,目前東莞涉及半導體研發、生產、銷售的規上企業共有257家,2021年營收達542億元,同比增長16%。

                        去年,東莞發布了《東莞市戰略性新興產業基地規劃建設實施方案》,規劃多個集成電路相關產業基地,提升集成電路產業等戰略性新興產業能級。目前已引進光大半導體、天域半導體等一批單項投資超30億元的重大新興產業龍頭項目入駐東莞市戰略性新興產業基地,這批項目建成達產后,預計產值規模將超千億元,牽引帶動形成新的產業集群。

                        根據規劃,未來東莞將加快推動濱海灣新區建設集成電路設計園,松山湖高新區建設寬禁帶半導體材料集聚區和半導體特色產業園,臨深片區建設半導體產業創新基地,構筑以濱海灣新區為起點,連接松山湖高新區、東部工業園、臨深片區的“集成電路創新帶”,形成聯動發展格局。

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